신뢰성 평가 완료…반도체 패키징 기술 고도화
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK키파운드리는 반도체 후공정 기업 LB세미콘과 8인치 기반의 반도체 패키징 핵심 기술 '다이렉트 RDL'(Redistribution Layer·재배선)을 공동 개발하고 신뢰성 평가까지 마쳤다고 15일 밝혔다.
RDL은 반도체 칩 위에 전기적 연결을 위한 금속 와이어와 절연층을 형성하는 것으로, 주로 WLP(웨이퍼 레벨 패키징) 및 FOWLP(팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징) 공정에 적용돼 칩과 기판 간의 연결성 향상, 신호 간섭 최소화 역할을 한다.
양사가 개발한 다이렉트 RDL은 모바일이나 산업용뿐 아니라 차량용으로도 적용할 수 있다.
경쟁사 대비 높은 전류 용량의 전력 반도체에 적합한 수준인 15㎛(마이크로미터·1미터의 백만분의 1)까지의 배선 두께와 칩 면적 70%까지의 배선 밀도를 확보했다.
또 혹독한 환경에서 작동 신뢰성을 평가하는 AEC-Q100 차량용 반도체 국제 품질 표준 등급을 만족하는 영하 40도∼영상 125℃ 동작 온도 범위의 오토 그레이드(등급)-1을 충족했다.
아울러 디자인 가이드와 개발 키트 제공을 통해 고객이 필요로 하는 작은 칩 크기, 낮은 소비 전력, 저렴한 패키징 비용 특성을 갖춘 공정 설루션 제공도 가능하게 됐다.
burning@yna.co.kr
(끝)
<저작권자(c) 연합뉴스, 무단 전재-재배포, AI 학습 및 활용 금지>