
(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 업체인 대만 TSMC가 올해 최첨단 공정인 1.4㎚(나노미터·10억분의 1m) 공장을 착공한다.
21일 자유시보와 연합보 등 대만언론에 따르면 대만의 국가과학기술위원회(NSTC) 중부과학단지 관리국은 지난 18일 거행된 22주년 기념식에서 이같이 밝혔다.
쉬마오쉰 관리국장은 중부과학단지 타이중 단지 확장건설 2기 개발을 마치고 TSMC의 최첨단 1.4 나노 반도체 공정 건설을 위한 토지를 업체에 이미 정식 제공했다고 설명했다.
이어 관리국이 TSMC의 올해 4분기 착공을 위한 전기 등 주변 시설 공사에 나서고 있다고 전했다.
소식통은 TSMC가 타이중 단지 확장건설 2기 부지에 건설 예정인 25 팹(반도체 생산공장)에 공사 기한을 2년으로 한 1.4나노 공장 4곳을 올해 말 착공할 예정이라고 밝혔다.
이어 1공장(P1)은 2027년 말 테이프아웃(대량 생산 전 결함 체크)을 마친 후 2028년 하반기에 월 5만개 웨이퍼 양산을 목표로 하고 있다고 설명했다.
그러면서 TSMC의 이같은 계획으로 대만 내 2나노 이하 최첨단 공장이 북부 신주과학단지의 바오산 지역의 20팹, 중부과학단지 25팹, 남부 가오슝 난쯔 과학단지 22팹 등 총 11개 공장이 가동될 예정이라고 덧붙였다.
다른 소식통은 TSMC의 현재 매월 생산능력이 7나노, 5나노, 3나노의 경우 각각 약 16만개, 약 16만개, 약 13만개에 달한다고 밝혔다.
이어 TSMC 측이 2나노 공정의 웨이퍼 생산을 올해 말까지 4만개, 2026년 10만개, 2027년 16만∼18만개를 목표를 예상한다고 전했다.
그러면서 TSMC의 2나노 공정이 올해 하반기 양산을 시작하면 이르면 2027년께 2나노 공정이 7나노 이하 첨단 공정에서 최대 생산 시설이 될 것으로 내다봤다.
나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로, 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빨라진다. 현재 TSMC와 삼성전자가 양산하는 3나노가 가장 앞선 기술이다.
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