TSMC·엔비디아 '삼각 협력' 강조…DDR5 기반 모듈도 선봬
(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = SK하이닉스가 미국에서 열린 'TSMC 2025 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'를 포함한 핵심 메모리 설루션을 선보였다.
SK하이닉스는 25일 뉴스룸을 통해 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC 주최로 개최된 기술 심포지엄에 참가했다고 밝혔다.
이 행사는 TSMC가 매년 주요 파트너사들을 초청해 각 사의 신제품 및 신기술을 공유하는 자리다.
올해 행사에서 SK하이닉스는 HBM 설루션, 인공지능(AI)·데이터센터 설루션 등 AI 메모리 분야 선도 기술력을 소개했다.
HBM 설루션 존에서는 올해 하반기 양산을 목표로 하는 HBM4 12단과 HBM3E(5세대) 16단 제품이 전시됐다.
AI·데이터센터 설루션 존에서는 서버용 메모리 모듈인 RDIMM과 MRDIMM 라인업이 공개됐다. 또 10나노(㎚)급 6세대(1c) 미세공정 기술이 적용된 DDR5 D램 기반 고성능 서버용 모듈도 선보였다.
특히 엔비디아, TSMC와의 삼각 협력관계가 관람객들의 이목을 끌었다.
SK하이닉스는 HBM3E 8단이 탑재된 엔비디아의 최신 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰' 모듈 'B100'과 실리콘관통전극(TSV), 어드밴스드 매스 리플로우-몰디드 언더필(MR-MUF) 등 HBM에 적용된 기술을 3D 구조물 형태로 전시했다.
아울러 HBM4에 HBM의 두뇌 역할을 하는 로직 다이 생산에 TSMC의 파운드리 공정을 활용했다는 점도 소개했다.
SK하이닉스는 "이번 심포지엄을 통해 HBM4 등 차세대 설루션에 대한 업계의 많은 관심을 확인할 수 있었다"며 "TSMC 등 파트너사와의 기술 협력을 통해 HBM 제품군을 성공적으로 양산해 AI 메모리 생태계를 확장하고, 글로벌 리더십을 더 공고히 하겠다"고 밝혔다.
TSMC는 이달 미국을 시작으로 오는 6월까지 대만, 유럽, 일본, 중국 등에서도 기술 심포지엄을 열 예정이다.
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