[IPO챗] 삼양엔씨켐 "혁신적 소재 개발로 반도체 산업에 기여"

(서울=연합뉴스) 임은진 기자 = 코스닥 상장을 추진 중인 삼양엔씨켐의 정회식 대표는 6일 "시장의 수요에 발맞춘 혁신적인 소재 개발을 통해 반도체 산업의 지속 가능한 성장에 기여할 것"이라고 밝혔다.

정 대표는 이날 서울 여의도에서 열린 기업 공개(IPO) 간담회에서 "국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 기업으로서 극자외선(EUV) 및 고대역폭 메모리(HBM) 범프 폴리머 등 차세대 반도체 핵심 소재 개발을 진행하고 있다"며 이같이 말했다.

2008년 설립된 엔씨켐이 전신인 삼양엔씨켐은 PR의 주요 구성 요소인 폴리머와 광산발산제를 개발·생산하고 있다.

특히 2015년 반도체 PR용 핵심 소재를 국내 최초로 국산화했다. PR은 빛에 반응하는 감광 재료로 반도체 공정에서 웨이퍼에 미세한 회로를 형성하는 역할을 한다.

2017년에는 국내 최대 규모의 반도체 소재 생산 플랜트를 준공해 고도화된 소재 개발·제조 기술력을 입증했으며, 2018년부터 일본 및 미국 내 유수의 글로벌 기업에 PR용 소재를 수출하며 세계 시장에 진출했다.

삼양엔씨켐은 지난해 기준 PR용 폴리머 240톤, 광산발생제(PAG) 20톤, 웨트 케미컬(Wet Chemical) 2천400톤의 생산 능력을 확보하고 있다. 이는 국내 최대 규모다.

지난해 매출액은 986억원으로, 3개년 연평균 17.3% 성장세를 기록했다. 올해 3분기 누적 기준 매출액은 812억원이고, 영업이익은 80억원이다. 영업이익률은 10%다.

삼양엔씨켐은 이번 상장에서 110만 주를 공모한다. 희망 공모가는 1만6천∼1만8천원으로 총공모 금액은 176억∼198억원이다.

수요 예측은 내년 1월 6∼10일, 일반 청약은 같은 달 16∼17일 진행하며 상장 예정일은 내년 2월3일이다.

상장 주관은 KB증권이 맡았다.

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