[AI픽] 퓨리오사AI, 1천700억 투자 유치…"차세대 칩 개발"

(서울=연합뉴스) 조성미 기자 = 저비용 고효율 인공지능(AI) 반도체 설계업체 퓨리오사AI가 1억2천500만 달러(약 1천736억원) 규모 시리즈 C 투자에 성공했다고 31일 밝혔다.

퓨리오사AI는 이날 자사 홈페이지를 통해 이같이 밝히고 누적 투자 금액이 2억4천600만 달러(약 3천417억원)라고 집계했다.

이번 투자에는 한국산업은행, 중소기업은행, 케이스톤 파트너스, PI 파트너스, 카카오인베스트먼트가 참여했다.

김도영 카카오인베스트먼트 최고경영자(CEO)는 "퓨리오사AI는 AI 추론용 그래픽처리장치(GPU)의 강력한 대안을 구축했고 이들의 텐서 수축 프로세서 칩 아키텍처는 다음 세대 AI 애플리케이션에 필수적인 성능과 전력 효율성을 제공한다"고 평가했다.

퓨리오사AI는 신규 확보된 투자금을 주력 칩인 레니게이드 생산 확대와 시장 진출 가속화 및 차세대 칩 개발에 즉시 투입하겠다고 밝혔다.

이 회사는 "미래의 AI 에이전트 시스템과 추론 모델에 가장 적합한 설루션을 확보하기 위해 과감한 투자를 진행하고 있다"며 차세대 칩 설계 및 양산을 통해 고성능·초고효율 AI 컴퓨팅의 한계를 확장하겠다고 덧붙였다.

최근 LG AI연구원은 퓨리오사AI의 레니게이드 칩을 거대언어모델(LLM) 엑사원에 채택한다고 발표했다.

LG 실험 결과 레니게이드는 중형 모델인 엑사원의 추론 실행에서 기존 GPU보다 와트(W)당 2.25배 우수한 성능을 보였다.

한편, 퓨리오사AI는 강지훈 한국과학기술원(KAIST) 전산학부 부교수를 최고연구책임자(CRO)로, 조영진 전 삼성전자[005930] 메모리사업부 상무를 하드웨어 부문 부사장으로 선임했다.

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