한미반도체, 대만 컴퓨텍스 첫 참가…차세대 HBM용 TC본더 소개

(서울=연합뉴스) 임성호 기자 = 한미반도체는 지난 2일부터 대만 타이베이에서 열리는 아시아 최대 규모 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 전시회에 처음으로 참가했다고 4일 밝혔다.

한미반도체는 이번 컴퓨텍스에서 올해 본격 양산을 앞둔 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 생산용 'TC본더 4'와 차세대 HBM 생산을 위한 '와이드 TC본더'를 선보였다.

TC본더는 AI 반도체용 HBM을 제조하는 데 필요한 핵심 장비다. HBM은 D램을 여러 개 쌓아 올리는 방식으로 만드는데, D램에 열과 압력을 가해 고정하는 공정에 TC본더가 쓰인다. 한미반도체는 HBM TC본더 시장에서 글로벌 점유율 1위를 차지하고 있다.

와이드 TC본더는 D램 다이 크기가 확대된 HBM 생산을 지원한다. HBM의 다이 면적이 넓어지면 칩에 미세한 구멍을 뚫어 상·하단 칩을 전극으로 잇는 실리콘 관통 전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 안정적으로 늘릴 수 있어 메모리 용량과 대역폭을 획기적으로 늘릴 수 있다.

한미반도체는 올해 말 미국 실리콘밸리의 심장부인 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 '한미USA' 설립을 앞두고 이번 컴퓨텍스 참가를 통해 글로벌 AI 반도체 업계와 협력을 강화했다고 설명했다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체의 중심지에서 한미반도체의 독보적인 TC본더와 차세대 장비를 선보여 세계 시장에서 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 말했다.

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